方案簡介
Solution brief
基于AI視覺的晶圓檢測/貼裝方案可實現檢測晶圓外觀缺陷和尺寸,并將良品按一定的角度、位置、間距和方向貼裝到PVC盤,輸出內含位置、角度等信息的eMap文件,以供下游廠家生產使用。晶圓是尺寸為0.9*0.81mm的銅片,需要檢測正反兩面。因晶圓尺寸小,CT要求高,所以采用貼片機配合光學檢測完成。
方案功能
Solution function
方案亮點
Bright spot
應用場景
Application scenario
工業案例
Project case
晶圓檢測實施現場
晶圓檢測實施現場
晶圓檢測實施現場